貼片膠涂布后，可送入固化爐固化。固化是貼片膠-波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)鍵工序。在許多情況下，由于貼片膠固化不良或未完全固化(尤其是在PCB上元件分布不均勻的情況下)，元件在運(yùn)輸和焊接過程中會(huì)脫落。因此，我們應(yīng)該認(rèn)真做好固化工作。不同種類的膠水用于不同的固化方法。固化常用的方法有兩種，一種是熱固化，另一種是光固化?，F(xiàn)在我們依次討論如下:1。熱固化；環(huán)氧貼片膠采用熱固化，早期熱固化在烤箱中進(jìn)行?，F(xiàn)在多放在紅外再流爐中固化，實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。正式生產(chǎn)前，爐溫要先調(diào)整，相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線要忽略。制作固化曲線時(shí)要多注意:不同廠家、不同批號(hào)的貼片膠固化曲線不會(huì)完全相同；即使在不同的產(chǎn)品上使用相同的貼片膠，也會(huì)因?yàn)闇囟鹊牟煌缓雎浴＿@種情況經(jīng)常發(fā)生：在焊接集成電路設(shè)備時(shí)，固化后，所有引腳仍落在焊盤上，但在峰值焊接后，集成電路引腳會(huì)發(fā)生位移，甚至離開焊盤，產(chǎn)生焊接缺陷。因此，為了保證焊接質(zhì)量，我們應(yīng)該堅(jiān)持每個(gè)產(chǎn)品的溫度曲線，并認(rèn)真做好。（1）環(huán)氧膠固化的兩個(gè)重要參數(shù)是環(huán)氧膠粘合劑的熱固化，其本質(zhì)是固化劑在高溫下催化環(huán)氧基因。開環(huán)發(fā)生了一種化學(xué)反應(yīng)。因此，在固化過程中，應(yīng)注意兩個(gè)重要參數(shù)：一是開始加熱速度；二是峰值溫度。加熱速度決定了固化后的表面質(zhì)量，而峰值溫度決定了固化后的粘合強(qiáng)度。這兩個(gè)參數(shù)應(yīng)由補(bǔ)丁膠供應(yīng)商提供，這比供應(yīng)商提供的固化曲線更有意義，它可以讓您了解所使用的補(bǔ)丁膠的性能。圖26是一種用于不同溫度的補(bǔ)丁膠的固化曲線。=溫度和時(shí)間對(duì)固化的影響；從圖26中可以看出，粘結(jié)溫度對(duì)粘結(jié)強(qiáng)度的影響比時(shí)間對(duì)粘結(jié)強(qiáng)度的影響更重要。在給定的固化溫度下，剪切力隨著固化時(shí)間的增加而略有增加。然而，當(dāng)固化溫度升高時(shí)，剪切強(qiáng)度在相同的固化時(shí)間內(nèi)顯著增加，但加熱速度過快有時(shí)會(huì)出現(xiàn)針孔和氣泡。因此，在生產(chǎn)過程中，應(yīng)先用不放置元件的PCB光板粘合，然后放入紅外爐中固化。冷卻后，用放大鏡仔細(xì)觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔。如果發(fā)現(xiàn)針孔，應(yīng)仔細(xì)分析原因并找出排除方法。在制作爐溫固化曲線時(shí)，應(yīng)結(jié)合這兩個(gè)因素反復(fù)調(diào)整，以確保獲得令人滿意的溫度曲線。

(2)固化曲線的測(cè)試方法。

紅外再流爐中貼片膠的固化曲線試驗(yàn)方法和使用的儀器與焊料膏紅外再流爐的溫度曲線方法相同，這里不介紹。根據(jù)供應(yīng)商提供的參數(shù)，可以設(shè)計(jì)其加熱速度和固化爐的溫度曲線。除與供應(yīng)商協(xié)商外，還可以到相關(guān)測(cè)試部門進(jìn)行差分掃描熱分析(DSC)，以確定粘合劑的性能。

2．光固化

使用光固化膠時(shí)，采用帶紫外線光的再流爐進(jìn)行固化，固化速度快，質(zhì)量高。一般情況下，再流爐附帶的燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm。10-15秒后，暴露在元件體外的貼片膠迅速固化，同時(shí)爐內(nèi)溫度保持在150-140℃左右，使元件下的膠水可以固化。